我要配资平台查询微星推出多款全新的B850主板, 传还有另外三个背插型号在准备当中

近日，微星官网上线了多款全新的PRO系列B850主板我要配资平台查询，具体型号为：PRO B850M-X、PRO B850M-A WIFI、PRO B850-S WIFI6E、B850M GAMING PLUS WIFI6E、B850 GAMING PLUS WIFI6E以及采用背插设计的B850 GAMING PLUS WIFI PZ，进一步扩充旗下的B850主板产品线。

PRO B850M-X

PRO B850M-X为双内存插槽设计的小型MATX主板，尺寸为226 x 243.84 mm，采用6层2oz加厚铜服务器级用料PCB以及7+2+1路P-PAK直连供电方案，配备8pin CPU供电接口，核心供电部分覆盖有延展式散热装甲，外观延续了PRO系列的银白+简约纹理风格，并辅以7W/mK导热垫系统持续高负载性能释放提供保障。内存最高支持DDR5 8200+ MT/s，总容量可达128GB。

主板仅有一个PCIe 5.0 M.2插槽（支持2280/2260规格），实际上还有另一个M.2插槽位，但是是空焊的。两条PCIe插槽均为全长设计，分别为PCIe 5.0×16和PCIe 4.0×4。第一条显卡槽卡扣进行了延展处理，便于用户按压解锁。此外，主板上还包含有四个SATA 3.0接口、一个前置USB 10Gbps扩展接口、一组前置USB 5Gbps扩展接针和两组USB 2.0接针，4pin PWM风扇接口共有五个，5V ARGB和12V RGB为3+1个的组合，并且带有EZ Debug LED自检灯。

背部I/O面板提供了一个USB 5Gbps Type-C接口、三个USB 5Gbps Type-A接口、两个USB 2.0 Type-A接口、一个HDMI 2.1（最高支持4K@60Hz）、一个DP 1.4（最高支持4K@60Hz）、三个3.5mm音频孔（声卡芯片为瑞昱ALC897）、一个5G LAN口（网卡芯片为瑞昱8126VB），还有一键清除CMOS及BIOS更新按键。

PRO B850M-A WIFI

PRO B850M-A WIFI为标准MATX主板，同样采用6层2oz加厚铜服务器级用料PCB，供电方案为8+2+1路 60A SPS智能供电，配备8+4pin CPU供电接口。CPU核心供电部分、南桥芯片组、首条M.2插槽均覆盖有PRO系列标志性的银白色风格散热装甲。内存最高支持DDR5 8200+ MT/s，四槽插满总容量可达256GB。

主板拥有两条M.2插槽，分别为PCIe 5.0×4和PCIe 4.0×4（均支持2280/2260规格），首条M.2插槽散热马甲采用快拆设计，便于用户拆装。三条PCIe插槽由上至下依次是PCIe 5.0×16、PCIe 3.0×1和全长的PCIe 4.0×4，第一条显卡槽卡扣进行了延展处理，便于用户按压解锁。主板底部给到了PCIe 8pin辅助供电，为多PCIe设备同时高负载使用提供供电保障。此外，主板上还包含有四个SATA 3.0接口、一个前置USB 10Gbps扩展接口、一组前置USB 5Gbps扩展接针和两组USB 2.0接针，4pin PWM风扇接口共有五个，5V ARGB和12V RGB为3+1个的组合，并且带有EZ Debug LED自检灯。

背部I/O面板提供了两个USB 10Gbps Type-C接口、三个USB 10Gbps Type-A接口、三个USB 5Gbps Type-A接口、一个HDMI 2.1（最高支持4K@60Hz）、一个DP 1.4（最高支持4K@60Hz）、三个3.5mm音频孔（声卡芯片为瑞昱ALC897）、一个5G LAN口（网卡芯片为瑞昱8126VB）、一组WiFi 7天线接口（最高传输速率可达2.9Gbps，支持蓝牙5.4、MLO、4K QAM），还有一键清除CMOS及BIOS更新按键。

PRO B850-S WIFI6E

PRO B850-S WIFI6E为ATX规格主板，采用6层2oz加厚铜服务器级用料PCB以及12+2+1路P-PAK并联供电方案，配备8+8pin CPU供电接口，MOS表面覆盖大面积的黑色铝挤散热块，并辅以7W/mK导热垫系统持续高负载性能释放提供保障。南桥芯片组及M.2散热装甲均采用相同外观设计的黑色散热装甲，整体偏实用低调风格。内存最高支持DDR5 8200+ MT/s，四槽插满总容量可达256GB。

主板拥有两条M.2插槽，分别为PCIe 5.0×4（支持22110/2280规格）和PCIe 4.0×4（支持2280/2260规格）。三条PCIe插槽由上至下依次是PCIe 5.0×16、PCIe 3.0×1和全长的PCIe 4.0×4，第一条显卡槽卡扣进行了延展处理，便于用户按压解锁。此外，主板上还包含有四个SATA 3.0接口、一个前置USB 10Gbps扩展接口、一组前置USB 5Gbps扩展接针和两组USB 2.0接针，4pin PWM风扇接口共有六个，5V ARGB和12V RGB为3+1个的组合，并且带有EZ Debug LED自检灯。

背部I/O面板没有集成挡板，提供了一个USB 10Gbps Type-C接口、三个USB 10Gbps Type-A接口、四个USB 5Gbps Type-A接口、一个HDMI 2.1（最高支持4K@60Hz）、一个DP 1.4（最高支持4K@60Hz）、三个3.5mm音频孔（声卡芯片为瑞昱ALC897）、一个2.5G LAN口（网卡芯片为瑞昱8125）、一组WiFi 6E天线接口（最高传输速率可达2.4Gbps，支持蓝牙5.3），还有一键清除CMOS及BIOS更新按键。

B850M GAMING PLUS WIFI6E

B850M GAMING PLUS WIFI6E为标准MATX主板，采用6层2oz加厚铜服务器级用料PCB，供电方案从B850M GAMING PLUS的8+2+1路 60A SPS智能供电改为了10+2+1路P-PAK并联，配备8+8pin CPU供电接口。PCB与散热装甲维持纯白涂装不变，但整体风格偏向灰白，取消了天蓝色的纹理元素。供电、南桥芯片组、首条M.2插槽均覆盖散热装甲（原本第二条M.2插槽也配有，但核显供电没有MOS覆盖）。内存最高支持DDR5 8200+ MT/s，四槽插满总容量可达256GB。

主板拥有两条M.2插槽，分别为PCIe 5.0×4和PCIe 4.0×4（均支持2280/2260规格）。显卡插槽下移至第二槽位，三条PCIe插槽由上至下依次是PCIe 3.0×1、PCIe 5.0×16和PCIe 3.0×1，第一条显卡槽卡扣进行了延展处理，便于用户按压解锁。此外，主板上还包含有四个SATA 3.0接口、一个前置USB 10Gbps扩展接口、一组前置USB 5Gbps扩展接针和两组USB 2.0接针，4pin PWM风扇接口共有五个，5V ARGB和12V RGB为3+1个的组合，JAF_1功能整合接口可另外扩展出多一个4pin PWM和一个5V ARGB，并且带有EZ Debug LED自检灯。

背部I/O面板提供了一个USB 10Gbps Type-C接口、三个USB 10Gbps Type-A接口、四个USB 5Gbps Type-A接口、一个HDMI 2.1（最高支持4K@60Hz）、一个DP 1.4（最高支持4K@60Hz）、三个3.5mm音频孔（声卡芯片为瑞昱ALC897））、一个2.5G LAN口（网卡芯片为瑞昱8125D）、一组WiFi 6E天线接口（最高传输速率可达2.4Gbps，支持蓝牙5.3），还有一键清除CMOS及BIOS更新按键。

B850 GAMING PLUS WIFI6E

B850 GAMING PLUS WIFI6E相比B850 GAMING PLUS同样是在外观风格和PCIe、M.2插槽数量规格上的变化较为明显，供电也保持着12+2+1路P-PAK并联方案，具体MOS规格是否改动未能确定，配备8+8pin CPU供电接口。内存最高支持DDR5 8200+ MT/s，四槽插满总容量可达256GB。

主板M.2插槽数量从三条减少至两条，分别为PCIe 5.0×4（支持22110/2280规格）和PCIe 4.0×4（支持2280/2260规格）。PCIe插槽取消了全部全长的设计，数量也从四条减少为三条，由上至下依次是PCIe 4.0×16、PCIe 3.0×1和PCIe 4.0×4，第一条显卡槽卡扣进行了延展处理，便于用户按压解锁。此外，主板上还包含有四个SATA 3.0接口、一个前置USB 10Gbps扩展接口、一组前置USB 5Gbps扩展接针和两组USB 2.0接针，4pin PWM风扇接口共有六个，5V ARGB和12V RGB为3+1个的组合，JAF_1功能整合接口可另外扩展出多一个4pin PWM和一个5V ARGB，并且带有EZ Debug LED自检灯。